SK하이닉스 HBM을 둘러싼 MonolithIC 3D의 미국 ITC 소송은 이미 공급망 리스크라는 관점에서 많은 주목을 받았다. HBM은 엔비디아 GPU와 AI 서버 생태계의 핵심 부품이고, ITC 소송은 경우에 따라 미국 수입금지명령으로 이어질 수 있기 때문이다. 그러나 이 사건을 조금 더 들여다보면, 단순한 공급망 리스크를 넘어서는 또 하나의 질문이 보인다. 왜 오래전에 구상된 3D 반도체 기술이 지금 AI 반도체 시대의 핵심 쟁점으로 다시 등장했는가.

이 질문을 확인하기 위해서는 소송의 표면보다 MonolithIC 3D가 축적해 온 특허의 방향과 그 기술적 시간표를 살펴볼 필요가 있다. 반도체 산업은 미세화의 한계를 넘어 수직 적층, 고밀도 연결, 메모리와 로직의 근접 배치로 이동하고 있다. 이 변화 속에서 MonolithIC 3D가 남겨온 3D 집적 특허는 시장보다 먼저 온 기술이 어떻게 권리로 저장되는지를 보여주는 사례가 되고 있다.