에이전트는 무엇을 기억하는가

400단 NAND 웨이퍼 본딩의 특허 지형 — 기준을 세운 쪽과 따라가는 쪽

AI 에이전트가 단순히 질문에 답하는 것을 넘어, 사용자의 정보를 기억하고 스스로 업무를 수행하는 시대로 진화하고 있습니다.

2026년 9월 메타가 출시한 AI 에이전트 ‘뮤즈(Muse)’는 사용자마다 전용 클라우드 가상머신(VM)을 할당하고, 앱을 닫아도 작업을 이어가는 상주형 서비스를 선보였습니다.

이러한 변화는 AI가 데이터를 처리하는 방식뿐 아니라, 데이터를 저장하는 반도체 시장에도 영향을 미칠 수 있습니다.

그런데 여기서 주목해야 할 기술이 하나 있습니다.

바로 ‘400단 이상 NAND 플래시를 구현하기 위한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding)’입니다.

BLT DEEP DIVE는 이 기술의 경쟁 구도를 주요 반도체 기업들이 출원한 특허에서 추적했습니다.

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특허에서 발견한 차이

NAND 반도체는 제한된 웨이퍼 면적에서 더 많은 데이터를 저장하기 위해 셀을 수직으로 쌓아 올립니다.
하지만 적층 단수가 높아질수록 웨이퍼의 휨과 응력, 접합 정밀도 등 새로운 기술적 문제가 발생합니다.
이를 해결하기 위한 핵심 기술이 셀 웨이퍼와 주변회로 웨이퍼를 각각 제조한 뒤 접합하는 웨이퍼 본딩입니다.

그렇다면 이 기술의 핵심 특허는 누가 확보하고 있을까요?

BLT가 320개 특허 패밀리를 분석한 결과, 기업별로 뚜렷한 차이가 나타났습니다.

샌디스크(SanDisk)는 분석 대상 특허의 피인용 영향력 지표에서 가장 높은 수준을 기록하며 기술적 기준점으로 나타났습니다.

TSMC는 웨이퍼 휨·응력 제어 기술에서 31.6%의 비중을 보였고, YMTC는 수직배선·관통전극 관련 특허에 포트폴리오의 52.9%를 집중했습니다.

반면 삼성전자와 SK하이닉스는 다른 양상을 보였습니다.

두 기업의 웨이퍼 휨·응력 제어 특허 비중은 각각 6.8%, 7.7%에 머물렀으며, 분석 대상 특허 중 피인용 0건 비율은 각각 67.8%, 69.2%로 나타났습니다.

세계적인 NAND 양산 역량을 갖춘 기업이라도 핵심 공정의 특허 영향력에서는 다른 평가를 받을 수 있다는 것입니다.

물론 피인용 횟수만으로 실제 기술력이나 특허의 권리범위를 단정할 수는 없습니다. 다만 이러한 차이는 400단 NAND 전환 과정에서 각 기업이 어떤 기술을 선점하고 있는지 살펴볼 중요한 단서가 됩니다.

이번 BLT DEEP DIVE Vol.2에서는 공개 특허 320개 패밀리와 주요 기업의 기술 로드맵을 분석해

① AI 에이전트 확산과 NAND 저장 수요의 변화
② 400단 이상 NAND와 웨이퍼 본딩 기술의 중요성
③ 샌디스크·TSMC·YMTC의 핵심 특허와 기술적 강점
④ 삼성전자·SK하이닉스의 특허 포트폴리오와 기술 경쟁력
⑤ 향후 400단 NAND 경쟁에서 주목해야 할 기술과 특허 지표

를 추적했습니다.

400단 NAND 시대, 기술 경쟁의 기준을 세우는 기업은 어디일까요?
 

전체 분석은 BLT DEEP DIVE에서 확인할 수 있습니다.

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'BLT DEEP DRIVE'는 매월 첫째 주 금요일에 발간되며, 홈페이지에서 전문을 무료로 보실 수 있습니다.
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필자 소개
정태균 파트너변리사는 BLT 전략본부장으로 스타트업들의 IP전략, BM전략, 시장진출(GTM)  전략 수립을 지원하고 있습니다. 필자는 연세대학교 전기전자공학과를 졸업하고, 2011년 48기 변리사 시험에 합격했으며, 현재 여러 분야의 스타트업의 IP(특허, 상표, 디자인)업무 뿐만 아니라 비즈니스에 참여하여 성장을 지원하고 있습니다. 
 
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